今日观察！天福(06868)持续回购股份 股价稳步回升

天福(06868)持续回购股份 股价稳步回升

香港 - 2024年6月14日 - 知名中式快餐连锁企业天福(06868)今日宣布，于2024年6月13日斥资9200港元回购股份2000股，每股回购价格为4.6港元。此次回购是天福集团继2024年5月以来持续进行的股份回购计划的一部分。

回购计划彰显发展信心

天福集团表示，此次回购股份是公司董事会基于对公司未来发展前景的信心，以及对公司股价的合理性判断而做出的决定。公司认为，回购股份能够向市场传递公司管理层对公司价值的信心，并增强股东对公司长期发展的信心。

天福集团近期股价稳步回升

天福集团的股价在过去一个月内上涨了约10%，主要原因是公司业绩稳健增长，以及公司积极进行股份回购。公司预计，未来将继续保持稳健增长态势，为股东创造更大的价值。

中式快餐市场前景广阔

中国中式快餐市场规模庞大，发展潜力巨大。天福集团作为中式快餐行业的领先企业，拥有良好的品牌知名度和市场份额。公司预计，未来将继续深耕中式快餐市场，不断提升品牌竞争力，实现更大发展。

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天福(06868)今日宣布，于2024年6月13日斥资9200港元回购股份2000股，每股回购价格为4.6港元。此次回购是天福集团继2024年5月以来持续进行的股份回购计划的一部分。

天福集团表示，此次回购股份是公司董事会基于对公司未来发展前景的信心，以及对公司股价的合理性判断而做出的决定。公司认为，回购股份能够向市场传递公司管理层对公司价值的信心，并增强股东对公司长期发展的信心。

天福集团的股价在过去一个月内上涨了约10%，主要原因是公司业绩稳健增长，以及公司积极进行股份回购。公司预计，未来将继续保持稳健增长态势，为股东创造更大的价值。

中国中式快餐市场规模庞大，发展潜力巨大。天福集团作为中式快餐行业的领先企业，拥有良好的品牌知名度和市场份额。公司预计，未来将继续深耕中式快餐市场，不断提升品牌竞争力，实现更大发展。

此外，新闻稿还应包括以下内容：

• 公司简介
• 财务数据
• 行业分析
• 专家观点

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沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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